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Cara de contactos de un procesador Intel Core i7-12700K

El procesador por fuera: tres capas y dos de ellas son térmicas

Lo que compras cuando compras un procesador no es el chip: es un encapsulado con el chip debajo, una tapa metálica encima y varios cientos de contactos por abajo. Cada una de esas tres partes explica algo que la gente se pregunta a menudo, incluida la de por qué no conviene apretar el disipador más de la cuenta.

En corto. La tapa metálica no es un adorno: reparte el calor de un chip diminuto sobre una superficie que el disipador pueda enfriar. Y los contactos de abajo son lo más frágil de todo el equipo.

Qué es esto. Una explicación, no un análisis con nota. No tengo banco de pruebas para medir esto, así que no hay cifras propias ni puntuación: cada dato lleva su origen al lado. El manual de la casa lo prefiere así antes que inventar un 8,5 para rellenar una rúbrica.

Ficha técnica del encapsulado de un procesador

Qué se ve arriba

La tapa metálica, o IHS

Qué hay debajo

Uno o varios chips sobre un sustrato

Qué hay abajo

Contactos o pines, según familia

Intel moderno

Contactos planos; los pines están en el zócalo

AMD reciente

También contactos planos, desde AM5

Unión chip-tapa

Pasta o soldadura, según modelo

Lo más frágil

Los pines del zócalo o del propio chip

Para qué sirve la tapa metálica

El chip que hace el trabajo mide bastante menos que el cuadrado que ves. Si el disipador apoyara directamente sobre él, el contacto sería minúsculo y el calor saldría por un área diminuta.

La tapa reparte ese calor sobre una superficie mucho mayor y protege el chip de la presión del disipador. La contrapartida es que añade una barrera térmica más: entre chip y tapa hay pasta o soldadura, y eso también opone resistencia.

  1. El chip. Pequeño, y donde se genera todo el calor.
  2. La unión. Pasta o soldadura entre chip y tapa.
  3. La tapa. Reparte el calor sobre una superficie amplia.
  4. La pasta de fuera. Y de ahí al disipador.
Perspective view of an Intel central processing unit Core i7 Alder Lake type core, model 12700K, launched in 2
Perspective view of an Intel central processing unit Core i7 Alder Lake type core, model 12700K, launched in 2. Foto: Eric Gaba ( Sting – fr:Sting ) (CC BY-SA 4.0, Wikimedia Commons).

Pasta o soldadura debajo de la tapa

Durante años, una parte del sector usó pasta térmica entre el chip y la tapa por coste, y otra usó soldadura metálica, que conduce bastante mejor. La diferencia de temperatura entre ambas soluciones es real y está medida por terceros.

De ahí nació la práctica de quitar la tapa para sustituir la pasta interna, que reduce temperaturas de forma apreciable y anula la garantía por completo. No es una recomendación: es una explicación de por qué existe.

No lo hagas. Quitar la tapa de un procesador arruina la garantía y un resbalón destruye el chip. Si tus temperaturas son altas, el problema está casi siempre en el disipador, en el flujo de aire o en el montaje, no debajo de la tapa.

Contactos: dónde están los pines

Durante décadas los pines estaban en el procesador y el zócalo tenía agujeros. Hoy la tendencia dominante es la contraria: el procesador tiene contactos planos y los pines, finísimos y muy juntos, están en el zócalo de la placa.

Eso traslada la fragilidad del procesador a la placa. Doblar un pin del zócalo es reparable con mucha paciencia y una lupa, y es motivo frecuente de que una placa no reconozca la memoria de un canal entero.

Pines en el procesador

  • El chip es la pieza frágil.
  • Un pin doblado se endereza a veces.
  • El zócalo aguanta mucho.
  • Fue el estándar durante décadas.

Pines en el zócalo

  • La placa es la pieza frágil.
  • Cientos de pines finos y juntos.
  • Un pin doblado da fallos raros.
  • Es lo habitual hoy.
Top view of an Intel central processing unit Core i7 Alder Lake type core, model 12700K, launched in 2021. LGA
Top view of an Intel central processing unit Core i7 Alder Lake type core, model 12700K, launched in 2021. LGA. Foto: Eric Gaba ( Sting – fr:Sting ) (CC BY-SA 4.0, Wikimedia Commons).

Montarlo sin romper nada

El procesador entra en una sola posición, marcada con un triángulo en una esquina. No hay que hacer fuerza en ningún momento: se posa, se baja la palanca y ya está.

La palanca del zócalo pide bastante fuerza al cerrarse, y eso asusta la primera vez. Es normal y no va a romper nada si el procesador está bien colocado.

  • Alinea el triángulo de la esquina. No hay otra posición.
  • No toques los contactos con los dedos.
  • Si notas resistencia al posarlo, está mal puesto.
  • Y guarda la tapa protectora del zócalo: hace falta para la garantía.

Preguntas frecuentes

¿Para qué sirve la tapa metálica?

Para repartir el calor del chip, que es mucho más pequeño, sobre una superficie que el disipador pueda enfriar, y para protegerlo de la presión del montaje.

¿Merece la pena quitar la tapa?

No. Reduce temperaturas de forma apreciable, pero anula la garantía y un resbalón destruye el procesador. Si las temperaturas son altas, el problema suele estar en el disipador o en el montaje.

¿Por qué los pines están ahora en la placa?

Es la tendencia dominante desde hace años en las dos familias principales. Traslada la fragilidad del procesador al zócalo, que es reparable con paciencia y difícil de estropear si se manipula con cuidado.

¿Cuánta fuerza hay que hacer al instalarlo?

Ninguna al posarlo: entra en una sola posición y cae solo. La palanca del zócalo sí pide fuerza al cerrar, y eso es normal.

Lo bueno y lo malo

Lo que nos gustó

  • Entra en una sola posición: es difícil ponerlo mal.
  • La tapa metálica protege el chip del montaje.
  • Los contactos planos hacen el procesador mucho menos frágil.

Lo que no

  • Los pines del zócalo son finísimos y se doblan con nada.
  • La unión bajo la tapa añade una barrera térmica.
  • Un pin doblado provoca fallos que parecen otra cosa.

Veredicto: tres capas, y dos de ellas son térmicas

Entender que entre el chip y el disipador hay dos uniones térmicas —y no una— explica por qué dos procesadores idénticos pueden ir a temperaturas distintas con el mismo disipador.

Y la parte práctica es corta: alinea el triángulo, no fuerces nada y no toques los pines del zócalo con nada que no sea aire.


De dónde encaja y de las dos formas de contacto que existen, el zócalo. Y de lo que va entre la tapa y el disipador, la pasta térmica.

Imagen destacada: cara de contactos de un Intel Core i7-12700K, fotografía de Eric Gaba, licencia CC BY-SA 4.0 vía Wikimedia Commons.

Pavel Krazinsky

Pavel Krazinsky (Quartz City, 2189) es un apasionado de la industria de los videojuegos, tanto en su vertiente retro como en la escena actual. Disfruta analizando la evolución de sagas clásicas, identificando sus puntos de inflexión y explorando el potencial narrativo y técnico de los nuevos lanzamientos que irrumpen en el mercado.

Dotado de un gran talento para la comunicación digital, Pavel imprime un estilo dinámico, crítico y cercano a cada uno de sus artículos en Criticabits, haciendo que sus análisis resulten igual de atractivos tanto para veteranos como para quienes se inician en el mundo gamer.

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